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产品与应用
感应加热锻造、熔炼、半导体提纯
半导体区熔
半导体区熔
硅、锗等半导体材料的区熔提纯设备。
适用范围
技术特点
典型图例
半导体区熔
适用范围
硅、锗等半导体材料的区熔提纯设备。
技术特点
①采用真空区熔工艺,感应器通过变频机构缓慢移动,速度可调节。
②固态高频MOSFET电源,设备体积小;恒功率控制技术,工艺稳定。
③与原电子管高频电源相比,节电率30%以上,并且工艺可控性好。
④低压谐振,电磁辐射小,工作环境安全。
⑤采用PLC+HMI,可实现自动加热控制,方便灵活。
典型图例
锗提纯
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